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  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

  天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

  本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）。

  公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

  报告期内，公司从事的主要业务包括MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计，以及因剥离未完成而被动延续的部分原有业务；与此同时，公司围绕半导体主业开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资。

  报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。

  公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。

  公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

  MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。

  公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。

  公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。

  GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

  报告期内，公司仍阶段性开展原有导航业务，包括惯性导航系统和卫星导航产品两大类。

  2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业首次突破1万亿元；2022年1-9月中国集成电路产业销售达7,906.3亿元，同比增长15.3%。

  全球传感器行业市场规模达数千亿美元，而基于MEMS工艺批量生产的传感器件凭借其功耗低、体积小、性能出色等特点可以在各个行业和领域应用并逐步对传统传感器件进行替代。预计未来随着MEMS产品应用领域的不断延伸，其市场规模将迅速扩大。在移动终端上，硅麦克风、惯性传感器已被广泛采用，且耗用量仍在不断上升；另外，随着MEMS产品在医疗设备、工业设备、汽车电子、消费类电子等领域应用的推广和普及，市场对超声、压力、微针、芯片实验室、红外、硅光子、射频前端、振镜、超声波换能、气体等MEMS器件的需求也在迅速提升；此外，物联网、可穿戴等创新设备对器件形态便捷化、微型化需求也将成为推动MEMS发展的新力量。

  MEMS器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于5G通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS行业发展势头强劲。根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及未来应用（13.63亿美元）。

  近年来，随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展，对电能的消耗急剧增加，要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积；同时，随着5G通信时代的来临，要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、更高的数据密度和增强高速应用等。而GaN由于具有特殊的材料压电效应，具备高频、高功率特性，在功率及微波领域均拥有巨大的需求潜力。根据Yole Development的研究预测，氮化镓（GaN）市场正步入高速增长，其中GaN功率器件的市场规模预计到2027年就可达20亿美元，2021-2027年的复合增长率（CAGR）将高达59%。

  MEMS芯片制造处于产业链的中游，该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产，兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征，对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮，MEMS芯片制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局，意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、瑞典Silex、台积电（TSMC）、索尼（SONY）、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队，合计占据着超过65%的市场份额。截至目前，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司在北京投资建设的规模量产线英寸MEMS国际代工线”已投入运营，此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等。

  第三代半导体材料及器件是全球战略竞争的新领域，美国、日本、欧洲正在积极进行战略部署，我国也正在积极推进。GaN业务是目前集成电路产业中不多的不存在显著代差的领域，且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力。目前主要的GaN功率器件厂商有英飞凌（Infeneon）、GaN systems、纳微（Navitas）、宜普（EPC）、德州仪器（TI）、Transphorm、Exagan等；主要的GaN微波器件厂商有科锐（Cree）、Qorvo、Macom、NXP、住友（Sumitomo）等；主要的外延材料厂商有日本住友、日本信越、富士电机、台湾汉磊等。截至目前，国内从事GaN外延材料以及功率、微波器件业务的厂商主要有苏州能讯高能半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司等。

  公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且公司正在瑞典扩充产能，同时北京“8英寸MEMS国际代工线”已投入运营，有望继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2021年则在全球MEMS纯代工厂商中位居第一。随着公司境内外新增产线及产能的陆续建设及投入使用，公司将继续保持在全球MEMS产业竞争中的第一梯队。

  公司相关技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力，在研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆方面具备业界领先水平，已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方案，同时已与境内外产业链上下游公司达成良好合作，公司属于行业的新进入者和竞争者，正在积极把握住产业发展机遇、积累业务竞争要素、奠定自身的行业地位。

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

  2022年，公司彻底完成重大战略转型；在复杂的国际政治经济环境下，叠加消费电子市场需求下滑等因素，公司半导体业务整体仍保持了相当的韧性并实现了较为良好的发展状态。公司主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，在下游市场波动时期仍能够把握生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的商业机会。

  对于瑞典MEMS产线），在国际地缘政治冲突、通货膨胀高企、收购德国FAB5意外失败等的背景下，2022年的订单、生产与销售状况仍保持良好，以瑞典克朗计价的销售收入与2021年保持了相同水平，但盈利水平的确因自身成本及费用、公司集团层面股权激励费用等因素而显著下降。由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典MEMS产线实现的收入及利润按人民币折算后降幅进一步扩大（2022年，瑞典克朗兑人民币的平均汇率为0.6649，较上年水平下跌了11.41%）。

  对于北京MEMS产线年继续处于运营初期、产能爬坡阶段，代工晶圆中已实现量产的消费电子产品市场需求下滑、客户的订单和回款情况不及预期，而通信、工业汽车、生物医疗领域附加值较高的代工晶圆仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，尚未进入量产阶段。因此，北京MEMS产线实现的收入虽然较上期增幅显著，但与此前设定的股权激励目标（3.50亿元）差距较大；与此同时，产线的产能建设和人员团队扩充工作持续进行，折旧摊销压力巨大，工厂运转及人员费用也进一步增长，同时继续保持了极高的研发强度，叠加公司集团层面股权激励费用等因素，北京MEMS产线年的亏损规模进一步扩大。

  公司为把握市场机遇、构建长期竞争力，继续增加半导体业务的资本投入和人员招聘，保障核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）的持续投入，叠加公司2021年限制性股票激励计划的实施，本报告期内相关管理费用大幅增长，研发费用继续处于较高投入水平。另外，公司在报告期出售了部分参股子公司的股权，投资参与的半导体产业基金等继续处于回报期，虽然同时长期股权投资整体出现亏损，但公司整体上仍实现了较大的投资收益。

  报告期内，为更好地服务于主业发展，公司根据长期发展战略继续积极开展投融资活动，一方面根据发展需要投资新设业务子公司、继续实施针对企业与基金的相关产业投资；另一方面积极推动公司层面的股权激励的实施，并支持旗下参控股子公司融资；与此同时，公司完成剥离原有航空电子、导航等非半导体业务，资源持续导向聚焦于战略性MEMS与GaN业务。MEMS方面，公司继续支持瑞典FAB1＆FAB2、北京FAB3扩充产能，推进建设MEMS先进封装测试产线。

  其他产业投资方面，公司参与投资2家境内企业及1家产业投资基金，包括展诚科技、依迈微、北京传感基金。存量投资动态方面，公司继续从半导体产业基金、中科昊芯部分股权退出取得投资收益；出售全资子公司耐威时代及中测耐威100%股权。

  2022年1月1日，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。截至目前，该产线的推进工作暂处于搁置状态。

  2022年1月29日，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》，拟在怀柔区投资建设并运营6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线。截至目前，该产线的相关准备工作仍在进行中。

  3、北京FAB3与某国际知名激光雷达厂商及其子公司签署《战略合作框架协议》

  2022年4月1日，公司控股子公司赛莱克斯北京与某国际知名激光雷达厂商及其子公司签署了《战略合作框架协议》，有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业，尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇，从而促进公司业务的进一步发展。

  2022年6月12日，公司控股子公司北京FAB3代工制造的某款BAW（Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波滤波器，包括BAWSMR-固体安装谐振器和FBAR-薄膜体声波谐振器）通过了客户验证，经过对该批次BAW滤波器进行频段抑制、带内插损、电压驻波比等性能测试及高加速温湿度应力、高低温贮存寿命、机械及跌落冲击等可靠性验证，性能、良率均达到或优于设计指标要求，与国际射频巨头厂商的同类别产品指标相当。该客户已同步签署试产订单，北京FAB3启动首批BAW滤波器8英寸晶圆的小批量试生产。

  2022年11月，赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS气体传感芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，赛莱克斯北京启动首批MEMS气体传感芯片8 英寸晶圆的小批量试生产。

  6、瑞典子公司收购德国汽车芯片制造产线被德国联邦经济事务与气候行动部禁止

  2022年11月9日晚间（北京时间），公司及境内外相关子公司收到德国联邦经济事务与气候行动部的正式决定文件，禁止瑞典Silex收购德国汽车芯片制造产线与武汉敏声BAW滤波器联合产线月，赛莱克斯北京与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线达到各项要求和标准，实现通线，具备进行下一步产能爬坡、良率提升及大规模量产的基础。

  2022年1月，微芯科技将其持有的中科昊芯全部22.6597%股权以6,190.09万元的价格转让给顶芯未来（海南）科技中心（有限合伙）。2022年2月，本次转让已完成工商变更登记，中科昊芯不再是公司参股子公司。

  2022年3月25日，光谷信息收到北京证券交易所出具的《关于终止对武汉光谷信息技术股份有限公司公开发行股票并在北京证券交易所上市审核的决定》（北证发[2022]13号）。根据《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票并上市审核规则（试行）》第五十三条有关规定，北京证券交易所决定终止光谷信息公开发行股票并在北京证券交易所上市的审核。

  2021年3月16日公司召开的第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议，以及2021年4月6日召开的2020年年度股东大会分别审议通过了《关于全资子公司股权转让暨募投项目转让的议案》，同意公司将其持有的全资子公司耐威时代100%股权以37,350.00万元的价格转予青州市宏源公有资产经营有限公司。

  2021年5月12日，耐威时代收到北京市国防科学技术工业办公室下发的《关于北京耐威时代科技有限公司重组涉及军工事项审查的批复》（京军工[2021]66号），经报国防科工局批准，同意耐威时代本次重组，即同意公司将所持有的耐威时代100%股权转让给青州市宏源公有资产经营有限公司。

  2021年6月30日公司召开的第四届董事会第十三次会议、第四届监事会第十一次会议，以及2021年8月25日召开的2021年第一次临时股东大会分别审议通过了《关于全资子公司股权转让交易调整的议案》，同意公司签署《股权转让协议补充协议》。因交易情况发生变化，各方基于实际情况，经友好协商，变更原协议项下的股权转让标的范围、交易对价、价款支付等交易内容，调整后的交易对价为18,121.71万元。

  2022年4月，公司使用1亿元募集资金向全资子公司赛积国际进行货币出资，用于2020年向特定对象发行股票募集资金投资项目“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”的建设，同时公司以位于北京经济技术开发区路东区F2街区F2M3地块的房屋建筑物和土地使用权向赛积国际进行增资，增资涉及的房屋建筑物和土地使用权于2022年3月完成相应变更程序，因此公司最终以该等增资资产截至2022年3月的账面价值 17,194.052966万元对赛积国际进行增资。本次增资完成后，赛积国际注册资本由10,000万元人民币增加至27,194.052966万元人民币。

  2022年5月，公司控股子公司中科赛微股东北京中科微投资管理有限责任公司、极芯传感分别转让各自持有的中科赛微30%股权。其中中科微投资将其持有中科赛微的未实缴17.14%的认缴出资权以0元对价转让给微芯科技，将其持有中科赛微的未实缴12.86%的认缴出资权以0元对价转让给北京迈领科技合伙企业（有限合伙）；极芯传感将其持有中科赛微的未实缴30%的认缴出资权以0元对价转让给迈领科技。本次交易完成后，微芯科技持有中科赛微57.14%股权，迈领科技持有中科赛微 42.86%股权，中科赛微仍为公司控股子公司。

  2022年7月，公司全资子公司微芯科技担任执行事务合伙人的有限合伙企业极芯传感合伙人微芯科技、北京迈领科技合伙企业（有限合伙）分别转让各自持有的极芯传感合伙份额。其中微芯科技将其持有的极芯传感未实缴39%合伙份额以0元对价转让给公司，迈领科技将其持有的极芯传感未实缴60%合伙份额以0元对价转让给公司。本次交易完成后，公司持有极芯传感99%合伙份额，公司全资子公司微芯科技持有极芯传感1%合伙份额，微芯科技仍为极芯传感执行事务合伙人。

  2022年8月，根据公司业务发展的实际情况、所处阶段以及北京FAB3在集团MEMS业务体系中的重要地位，出于为北京FAB3搭建员工长期激励平台的考虑，公司现拟由极芯传感出资10,759.45万元对赛莱克斯北京进行增资，其中10,526.32万元计入注册资本，233.13万元计入资本公积。本次增资完成后，赛莱克斯北京的注册资本将由200,000.00万元增加至210,526.32万元。

  2022年8月，公司与北京金鹰旭谱信息技术有限公司签署《股权转让协议》，将公司持有的全资子公司中测耐威100%股权以2,059,177.70元的价格转让给金鹰旭谱。本次交易完成后，公司不再持有中测耐威股权，中测耐威不再纳入公司合并报表范围。2022年10月，本次转让已完成工商变更登记。

  2022年11月，公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资额人民币2.50亿元，占合伙企业总认缴出资额的25.00%；公司参股子公司赛微私募作为普通合伙人以自有资金认缴出资额人民币400.00万元，占合伙企业总认缴出资额的0.40%。

  2023年1月，北京FAB3代工制造的某款MEMS生物芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，启动首批MEMS生物芯片8英寸晶圆的小批量试生产。

  2023年3月，公司2021年限制性股票首次授予部分第一个归属期归属登记完成，该部分限制性股票于2023年3月17日上市流通。

  因GaN（氮化镓）制造业务发展需要，公司参股子公司聚能国际的股权结构进行了调整，股东山东嘉俊投资管理有限公司将其持有的聚能国际未实缴的65%认缴出资权以零对价转让给公司参股子公司北京赛微私募基金管理有限公司，公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司暂未参与本次认缴出资权的受让。2023年3月22日，公司收到聚能国际通知，其已在青州市行政审批局完成与本次股权变动相关的工商变更登记手续。

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  2023年3月28日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第四届董事会第三十一次会议及第四届监事会第二十五次会议，审议通过了《关于〈2022年年度报告〉及其摘要的议案》。

  为使广大投资者全面了解公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，公司的2022年年度报告全文、摘要及相关文件将于2023年3月29日在巨潮资讯网(进行披露。