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芯片短缺或将持续到2023年底或2024年初

芯片短缺或将持续到2023年底或2024年初

来源:振荡器系列    发布时间:2024-01-19 03:15:20
据外媒报道,根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(以下简称为“A
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  据外媒报道,根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(以下简称为“AFS”)的最新数据,截至2月12日,由于芯片短缺,今年全世界汽车市场已减产约34.99万辆汽车。

  仅上周,北美地区就因缺芯减产约33900辆汽车,使该地区累计减产量达到8.92万辆。亚洲、欧洲等别的地方则并没再次出现新的减产。

  AFS最新汇总的减产数据表明,尽管芯片供应有所改善,但短缺的问题仍持续存在。AFS表示,芯片短缺已进入第三个年头,到今年年底,由于芯片短缺,全世界汽车市场累计减产量预计将攀升至约281万辆。

  最近,丰田汽车将本财年(2022年4月至2023年3月)的产量目标下调了约1%,至910万辆左右。去年11月,由于芯片短缺,丰田汽车将本财年的产量预期从970万辆下调至920万辆。此外,丰田汽车还在1月份预计2023年将生产1060万辆汽车,但如果无法采购足够的零部件,产量可能会下降10%。

  许多汽车行业业内人士都认为芯片短缺将贯穿整个2023年。不过,本田汽车等汽车制造商最近表示,他们都以为芯片短缺正在触底,但预计仍将持续到2023年底或2024年初。

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  随着LED 的逐步发展,其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。其次,LED 照明具有环保的特点,不需要处理、暴露和弃置于冷阴极荧光灯(CCFL)中常见的有毒水银蒸气。最后,白炽灯泡在使用约1000 小时以后,常常要换掉,而荧光灯能持续使用长达 1 万小时。不过,与 LED 照明可提供超过 10 万小时的寿命相比,这些数字就相形见绌了。 散热、可靠性和安规要重点考虑 众所周知,LED驱动模块工作环境和温度较高,且模块散热条件较差,因此导致LED驱动电路一直在较高温度下工作,这会导致LED应用可靠性降低、常规使用的寿命缩短等一系列问题,因此散热不得不重点考虑;可靠性和安规是很容易被有意忽略的部分,尤其是在强制执行相

  引言:上个月受邀看了芯驰(SemiDrive)的9系列SoC线上发布会,年初其实就收到了线下发布会的邀请,但因为疫情一直无法确定时间。这次线上发布会看下来还是颇有亮点的,只可惜没有抽到奖品。芯驰这次发布了三款芯片(X9、V9、G9)三大汽车芯片产品,作为一个国产车规高性能芯片的团队,这次发布的9系列芯片有不少独到之处,依据发布会的信息简单聊一聊这三款芯片和芯片对汽车电子的发展影响。 01 芯片在新型架构中重要性 在智能网联汽车产业大变革背景下,汽车软件作为一种车企需要探索的模式,从产品定义的角度围绕软件出发,已成为业界需要探索的共识。在这个里面,传统汽车采用经典的分布式 E/E 架构遇到了核心的瓶颈,主

  半导体工业协会的前任主席和创始人 Advanced Micro Devices公司创始人Jerry Sanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油” ,当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。 事实上,当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片,汽车就无法达到里程或污染的法律标准,甚至无法启动,更加不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可以关闭一个占地100英亩,拥有10,000名员工的装配厂。这就是过去六个月中许多汽车厂所发生的事情。汽车与半导体行业都要求政府提供帮助,但是这样一些问题并不是补贴和监管能解决的。 1970年代后期,汽车开始步入数字化时代。我的第一位硅谷雇

  国星光电接受机构调研时表示,疫情对公司最直接影响是导致公司复工时间较原定开工时间推迟约1个月;二是对销售客户端的深度广度有不确定性影响,一方面 公司新增了部分与防疫物资相关的新订单;另一方面部分业务目前海外需求会降低,中长期看存在不确定性,公司将持续关注疫情影响的深度与广度,及时分析与调整市场真实的情况及产销计划。 关于芯片业务,国星光电称,公司芯片业务去年下滑较多,一是受行业因素影响下价格大大下降,二是公司部分产品线与产品品类未能及时跟上行业变化,竞争优势不够明显。去年下半年以来公司采取了针对性的止亏措施,今年将逐步加强止亏工作,如根据单品的价值贡献做深度分析、从前端研发到后端生产配套进行精细化调整。这些措施有效落地使得芯片业

  引言 国际电工委员会IEC在2000年1月4日投票通过了现场总线种现场总线标准,PROFIBUS作为类型3正式加入IEC61158。PROFIRUS协议的结构是以ISO7498国际标准开放式系统互连网络参考模型OSI为基础的。 PRO FIBUS由二三部分所组成:PROFIBUS%26;#183;FMS、PROFIBus-DP和PROFIBUS—PA。FMS大多数都用在车间级控制网络,是一种令牌结构和实时多主网络,DP是一种高速的低成本通信连接,用于设备级控制管理系统与分散式通信;PA是专为过程化而设计的,具有本征安全准则规范。在这里,主要介绍PROFIBUS-DP(Distributed

  为实现低功耗、长距离物联网应用,三星(Samsung)宣布推出全新NB IoT解决方案--Exynos i S111。 该产品提供更宽的覆盖范围、更低功耗、更高的安全性,且针对现今所需的实时追踪应用(如穿戴式装置或智能电表)来优化,可提供准确的位置。 此一解决方案将调制解调器(Modem)、处理器、内存和全球导航卫星系统(GNSS)整合在一个芯片中,以提升连接设备制造商的设计效率和灵活性。 三星电子LSI营销副总裁Ben Hur表示,物联网将提供超越传统空间的新应用,带来更多广泛的机会;而新推出的Exynos i S111,其高度安全性和高效的通讯功能,将为生活带来更多NB-IoT应用。 随着物联网逐渐成为

  亮相 /

  据彭博社报道,苹果计划在明年推出其带有自研处理器的Mac电脑。 彭博社进一步指出,苹果现在在研究的Mac处理器有三款,这是他们基于下一代iPhone所用的A14处理器开发的芯片,知情人士说,第一个Mac处理器将会比iPhone和iPad中的处理器快得多。在彭博社报道中,他们把这个称之为苹果最具野心的计算机芯片计划。 我们大家都知道,在过去的十几年来,苹果不但推出了其用在手机的A系列芯片,还推出了用在iPad的A系列衍生芯片、应用在airpods上的H系列蓝牙芯片、应用在Apple Watch上的W系列芯片。除此以外还有用于安全的T系列芯片和正在研发的Modem芯片。至于其他如电源管理芯片等类型的芯片,那就更不在话下了。 在这个新

  三星电子正在宣扬一种先进的封装技术,该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起,而高度只有1.4毫米(若能称其为高度的话)。目前还没有把这么多的芯片堆叠在一起封装的任何直接需求,但三星电子的研究人员相信这样的解决方法可以用来把现在常规的多芯片封装(MCP)变得更薄一点。 作为排在首位的NAND闪存生产商,三星电子已经把16个闪存芯片堆叠在一起以达到16GB的单片封装密度。在未来,这种堆叠在一起的芯片对急需大容量存储器的消费电子系统来说可能是很理想的,比如多媒体手机或MP3播放器。可以把该封装内的芯片进行混合和搭配,但因为把尺寸相似的芯片堆叠在一起会更加困难,所以三星电子从始至终坚持用NAND来证明该概念的可行性,该公司半导体业务部互连产品工程

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