今年以来，我国集成电路版图向三四线城市扩张的趋于越来越明显，一批“名不见经传”的“小县城”开始出现“芯跳”，例如邳州。
邳州是隶属江苏省徐州市的一个县级市，从行政区级别角度而言，与晋江是一样的。在我国集成电路发展的大热潮中，晋江成为集成电路从无到有的县级市中的典范。邳州又有着怎样的产业格局，是否能为我国三四线城市集成电路代言？
9月27日，邳州集成电路传“喜讯”——“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式举办，标志着上达电子高端COF生产线投产在即。上达电子是我国最大的柔性线年有望进入全球FPC行业前5名。据悉，上达电子COF项目的投建填补了国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板的空白，华为、vivo、京东方、天马等国内众多客户都在密切关注其投产情况，预计于2019年5月份正式量产。
今年邳州有3个高精尖项目入选江苏省重大项目，其中就包括邳州上达微米级柔性封装基板及集成电路封装项目，而另外两个高精尖项目“邳州中科大晶高分辨率集成电路封装光刻装备”与“邳州中国电子智能装备制造”项目也是集成电路类项目。
对于邳州而言，上达电子大厂商、COF项目大项目的落户，是幸运也是努力使然。
曾提及邳州会首先想到的是农业代言词，比如大蒜、蔬菜，就连集成电路“千人计划”专家赵超博士这个地道的邳州人都曾表示：“邳州是种大蒜、栽银杏的地方，和集成电路完全没关系，八竿子打不着。”
据新华日报8月份报道，邳州已有35家半导体及相关行业企业集聚60余名业内专家，包含1名诺奖得主、2名外籍院士、6名两院院士、15名“千人计划”专家在内的600余位人才，2家院士工作站，25家省级以上研发机构。邳州集成电路产业在企业与人才方面已经形成一定的集聚。
据悉，邳州坚持招大引强和培大育强并举，大力实施轻资产招商，全力引进龙头型、旗舰型、基地型的重要产业链节点项目，最大限度地缩短项目建设周期，为企业赢得巨大市场先机，以更多好项目、大项目的建成投产，推动半导体材料和设备产业爆发式增长。坚持用高端产业“虹吸”高端人才、用高端人才助推高端产业，深入推进“才富邳州”计划，全面深化与中科院等科研机构合作，进一步放大诺贝尔奖得主工作室、欧洲半导体海归人才创业园、邳州产业技术研究院和中国科学院微电子研究所徐州研修院等平台的集聚作用。始终坚持融资共赢理念，充分发挥产业发展基金的撬动作用，设有30亿元产业基金，引导金融资源向半导体材料和设备产业聚集，全力打通科技、产业和资本之间的通道，推动科技创新在资本加持下尽快转化为现实生产力。
为推动半导体材料与设备的发展，邳州还出台了《邳州市半导体材料及设备产业发展三年行动方案》。
近年来，邳州半导体材料与设备产业集群态势显现，以博康为龙头汇聚大晶、科华、科利、汉拓、瑞义的光刻材料基地，以影速为龙头汇聚鲁汶、实为、科沛达、诺派的生产测试设备基地，以上达为龙头汇聚合应、众星、澳芯、康立尔的显示材料生产基地，以华兴为龙头汇聚利泷半导体、瑞源电气的光电材料外延基地的半导体产业新格局正逐渐形成。
连中国半导体行业协会副理事长于燮康都曾公开评价道，“在我的印象中，80年代初期时，徐州在建立一条生产线后，集成电路便再没了消息。这几年徐州发展很快，尤其是邳州，装备业尤其是光刻机，进步非常大。”
据悉，邳州集成电路产业发展的总体规划是一个特色、两个步骤、三个方向、四个先后。“一个特色”即打造半导体材料和设备特色产业集群；“两个步骤”即坚持以易集聚的是否太设备项目做为展重点，将完善制造业产业链为未来发展目标；“三个方向”即发展材料和设备产业的同时，引进半导体封测和光电制造企业，推动产业互动；“四个先后”即先材料后设备、先封测后制造、先中端后高端、先边缘后核心。
从空间布局上，经济开发区（以下简称“经开区”）是邳州集成电路产业最为集聚与代表的空间承载地。当前，经开区正加快推进“一城一园一基地”建设，“一城”即中国非晶城，聚焦于高频元器件、中低频电力设备；“一园”即煤基新材料产业园，推动煤基新材料产业向纵深发展；“一基地”即半导体材料和设备生产基地，围绕半导体领域关键材料、高端设备进行招商引资，同时促进先进光电、显示产业集聚，实现半导体产业的更高层次发展。
欧洲半导体海归人才创业园是经开区集成电路“高精尖”的一个代表，鲁汶仪器、博康信息等众多企业落户于此，法国科学院院士、诺贝尔物理学奖获得者Albert Fert也入驻该园区，同时该园区招揽了10多名半导体材料和设备领域的“千人计划”专家加盟。
鲁汶仪器主要研发与生产大学实验室、研究所及半导体生产线所需仪器设备，瞄准定制化市场，主要产品有薄膜材料纳米孔径分析仪、高端平台刻蚀机、原子层镀膜系列设备等。半导体设备是我国较为薄弱的一个环节，鲁汶仪器发力高端，也瞄准了高端人才，邀请来欧洲半导体领域的知名学者拜克拉诺夫和康斯坦丁与法国科学院院士、诺贝尔奖获得者艾伯特·费尔教授担任公司的首席科学家。
博康信息是我国唯一中高端光刻胶单体及光刻胶规模化生产的企业，它成功研究出国内首台高速双台面激光直接成像光刻机，有效填补了我国集成电路光刻技术源头产品的空白，也开启了邳州电子新材料产业发展的新纪元。
为推动科技与金融有机结合，加快高科技产业发展，湖南省科技厅以“围绕产业链部署创新链和资金链”为主线，以高科技产业创新链为抓手，以科技型企业的融资需求为导向，以省集成电路产业技术创新战略联盟为试点，在前期开展精准调研、辅导的基础上，将于1月17日14时在湖南省科技厅四楼中心会议室举行湖南省集成电路产业企业融资路演会。 此次活动精选集成电路产业联盟内8家优秀的科技型企业参加展示路演，包括“国内少数专注于工业控制DSP处理器的高科技企业”、“领先的军工级高精度MEMS惯性器件产业化项目”、“领先的尖端软件无线电系统解决方案供应商”、“领先的电池系统应用整体解决方案供应商”、“高集成度、高性价比专用SOC芯片和高端智慧硬件整体
展望2014年，尽管全球宏观经济前景仍然不容乐观、国际半导体市场需求不振，加之原材料及人力成本不断上升，我国集成电路产业发展面临众多不利因素，但在国发4号文件细则进一步落实、国家支持集成电路产业发展的力度进一步加大，以及国家信息安全建设需求迫切、移动互联网市场快速发展的带动下，我国集成电路产业有望继续保持良好发展态势。 一、对2014年形势的基本判断 （一）宏观经济低迷，全球半导体市场仍将低位徘徊 虽然受到宏观经济依然低迷、全球电脑市场这一集成电路最大应用领域需求下滑的不利影响，但在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下，2013年1-9月，全球半导体市场实现销售额2226.7亿美元
中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛 将于2016年10月12-13日在长沙-湖南国际会展中心举办。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，本次年会以 湘江芯硅谷，成就芯梦想 为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。 罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，R&S）作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一，将在IC年会上展示其领先的
集微网消息，华卓精科2018年5月份在北京经开区启动建设华卓精科半导体装备关键零部件研发制造项目。 据北京亦庄消息显示，经过不到3年时间建设完成，华卓精科多年布局研发的光刻机工件台、激光退火设备、晶圆键合设备等集成电路领域高端装备实现规模化生产。华卓精科半导体装备关键零部件研发制造项目已建成并投入使用。 据介绍，华卓精科半导体装备关键零部件研发制造项目总建筑面积45500多平方米，目前厂房里的产线搭建完成并启动运行，研发实验室设备齐全。 为了推进多年研发的系列集成电路高端制造设备产业化，2018年5月，华卓精科在北京经开区启动建设华卓精科半导体装备关键零部件研发制造项目。
RT8454/5/6是立锜科技(Richtek)最新推出的LED照明驱动IC，。相较于先前所推出支持DC灯源方案，此一新系列，针对AC输入的灯源，例如E27、GU10灯泡、T5、T8灯管、路灯、台灯等等，其主要功能是二次侧的定电流控制，能够在-20°C到+105°C的范围内将输出电流维持在+/-5%之间，让LED稳定工作在最高效率的状态，延长使用寿命，同时也避免了市面上同一款LED灯具往往照度有很大差距的问题。 其中RT8456的小封装可以将整个电源方案放入如E27这样的小灯泡里，根据灯具的种类，搭配不同的一次侧IC，有效提升系统效率。RT8455支持包括Triac dimming在内的多种调光
集微网消息，13日报导，美系外资发表研究报告指出，台积电今年下半年的成长虽将强劲，但明年却可能趋缓(营收大概只会成长4%)，因为iPhone 7处理器订单已经全部包给台积电、并无再进步的余地，而其10nm制程的需求也缺少进一步成长的空间。根据观察，除了苹果以外，IC设计公司大都比较想等2018年7nm制程出炉再说。 台积电对智能手机的营运曝险度超过60%，但智能机明年成长只能持平，台积电想要营收大幅成长、恐怕有些困难。另外，高通骁龙600、骁龙800芯片组以及供应给iPhone的基带都会转单给三星电子以10/14nm制程代工，因此对台积电的下单量也料将在明年下滑。 基于上述原因，该家
将标准化引入代工工艺设计套件的持续进展有望崩裂长久以来被Cadence Design Systems主宰的模拟和定制IC设计市场。但EDA供应商和代工厂商表示，还有许多问题亟待解决。 被称为PDK的设计套件包含模拟和定制数字设计师设计IC需要的设计规则、器件模型、线路图符号、技术文档、参数化单元(p-cells)和固定版图。迄今为止，专用PDK必须针对每种工艺和EDA供应商设计。而且许多包含用Cadence Design Systems专有语言Skill编写的 p-cell，无法被其它供应商工具使用。 硅创新集成联盟(Si2)准备发布代表有源和无源器件的标准符号集，向PDK标准化迈出了首要一步。 大多数观察家真切
Trinamic的TMC7300是公司的第二个用于低压应用的IC。 具有基于UART的扭矩和速度控制功能的电源驱动器，可以用2(1.8)…11V直流电驱动最多两个直流电机。 TRINAMIC 运动控制有限公司宣布推出TMC7300，这是一种低压驱动器，用于峰值电流达2A的一个直流电机，或峰值电流达2.4A的两个直流电机。 TMC7300采用单节或双节锂离子电池或至少2节AA电池供电，非常适合电池供电的设备使用（例如IoT和手持设备，打印机，POS应用，玩具，相机和移动医疗设备）。 由于集成了直接电桥，该芯片还可以用于控制螺线管，继电器和其他执行器。 尽管外形小巧– 采用QFN20封装 ，仅3x3 毫米，但
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